键合铜丝 产品规格: 根据铜丝的直径(mm)所有型号的铜丝都可以分为: 0.018、0.020、0.023、0.025、0.028、0.030、0.032、0.033、0.038、0.050等10个直径规格 可根据用户的特殊要求增加规格。 产品特点: 铜纯度: 99.999% 直径公差: +/-0.003mm 断裂延长率: >=0.8% 抗张强度: 430Mpa 密度: 8.97 g/cm2 电阻率(20℃): <=0.01708 Ω mm2/m 产品应用:广泛应用于各种IC、LED封装及半导体分立器件等微电子产品; 键合铜丝的优势:(相对于键合金丝而言) 1、 封装厂使用键合铜丝的成本是使用键合金丝的1/3~1/10; 2、 电学性能:电导率高,寄生电容小;(在室温及相同条件下,铜的电阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm) 3、 热学性能:散热性能好;(相同条件下,铜比金的热传导率高出25%) 4、 机械性能:铜比金有更好的机械稳定性;(铜丝形成键合后所承受的力度可比金丝高20%~30%) 5、 金属间化合物生长缓慢;(铜与基底形成金属间化合物的速率要比金形成金属间化合物慢得多)